).
Mais depuis, l'optique des fondeurs à pas mal changé, préférant axer leur développement dans un rapport chaleur/perfs de plus en plus bas.
évidemment ça vaut poure le segment "main-stream" puisque dans un futur proche les processeurs "high-end" auront deux cores, et donc un TDP doublé (dans le pire des cas).
L'air-cooling a encore de beaux jours devant lui...
(et dire qu'au commencement, tous les PC étaient à dissipation passive, avec ou sans radiateur...)
